Comprar BFS 466L6 E6327 con BYCHPS
Compre con garantía
BFS 466L6 E6327
- Número de pieza:
- BFS 466L6 E6327
- Descripción:
- TRANSISTOR RF TWIN NPN TSLP-6
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15939 Pieces
- Ficha de datos:
- BFS 466L6 E6327.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BFS 466L6 E6327, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BFS 466L6 E6327 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 5V, 9V |
|---|---|
| Tipo de transistor: | 2 NPN (Dual) |
| Paquete del dispositivo: | PG-TSLP-6 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 200mW, 210mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-XFDFN |
| Otros nombres: | BFS466L6E6327XT SP000014240 |
| Temperatura de funcionamiento: | 150°C (TJ) |
| La figura de ruido (dB Typ @ f): | 1.1dB ~ 1.4dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BFS 466L6 E6327 |
| Ganancia: | 12dB ~ 17dB |
| Frecuencia - Transición: | 22GHz, 14GHz |
| Descripción ampliada: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 5V, 9V 50mA, 35mA 22GHz, 14GHz 200mW, 210mW Surface Mount PG-TSLP-6 |
| Descripción: | TRANSISTOR RF TWIN NPN TSLP-6 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 90 @ 20mA, 3V / 90 @ 15mA, 3V |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 50mA, 35mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BFS 466L6 E6327
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers