Comprar BFC280905217 con BYCHPS
Compre con garantía
BFC280905217
- Número de pieza:
- BFC280905217
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descripción:
- CAP TRIMMER 2-18PF 300V TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17804 Pieces
- Ficha de datos:
- BFC280905217.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BFC280905217, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BFC280905217 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 300V |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | Rectangular - 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| Serie: | BFC2 809 |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | BC2775 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 25 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BFC280905217 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.354" (9.00mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Descripción ampliada: | 2 ~ 18pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Descripción: | CAP TRIMMER 2-18PF 300V TH |
| Rango de capacitancia: | 2 ~ 18pF |
| Tipo de ajuste: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BFC280905217
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers