Comprar BFC2 370 35333 con BYCHPS
Compre con garantía
BFC2 370 35333
- Número de pieza:
- BFC2 370 35333
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descripción:
- CAP FILM 0.033UF 10% 250VDC RAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17059 Pieces
- Ficha de datos:
- BFC2 370 35333.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BFC2 370 35333, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BFC2 370 35333 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 250V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 160V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) |
| Serie: | MKT370 |
| embalaje: | Tape & Box (TB) |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 2222 370 35333 222237035333 BFC2 370 35333 BFC237035333 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BFC2 370 35333 |
| Separación de terminales: | 0.200" (5.08mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.315" (8.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 0.033µF ±10% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polyester, Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 0.033UF 10% 250VDC RAD |
| Capacidad: | 0.033µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BFC2 370 35333
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog