Comprar BDZW2 con BYCHPS
Compre con garantía
BDZW2
- Número de pieza:
- BDZW2
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- CONVERSION KIT 60-200A 6OR8POS
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18372 Pieces
- Ficha de datos:
- BDZW2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BDZW2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BDZW2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| voltaje: | - |
|---|---|
| Tipo: | Conversion Kit |
| Serie: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BDZW2 |
| Descripción: | CONVERSION KIT 60-200A 6OR8POS |
| Corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BDZW2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BDZW1 | Eaton | CONVERSION KIT 60-100A TRANSFER | Investigación |
|
BDZW13 | Eaton | CONVERSION KIT 400-1200A 6OR8POS | Investigación |
|
BDZW12 | Eaton | CONVERSION KIT 400-1200A 6OR8POS | Investigación |
|
ER4X-30N3PB | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | Investigación |
|
BDZW30 | Eaton | CONVERSION KIT 3POS TRANSFER | Investigación |
|
15595-410FQR | Eaton | FUSE DISCONNECT BLOCK | Investigación |
|
BDZW5 | Eaton | CONVERSION KIT 30A 6POS | Investigación |
|
BDZW95 | Eaton | SHAFT EXTENSION COUPLER 12MM | Investigación |
|
BDZW9 | Eaton | CONVERSION KIT 400-800A 6OR8POS | Investigación |
|
BDS325 | Eaton | SHAFT 12.78" FOR DISCONCT SWITCH | Investigación |
|
BDZW3 | Eaton | CONVERSION KIT 400A-1200A | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog