Comprar BD8157EFV-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BD8157EFV-E2
- Número de pieza:
- BD8157EFV-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC POWER SUP 1-CH HTSSOP-B20
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17837 Pieces
- Ficha de datos:
- BD8157EFV-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BD8157EFV-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BD8157EFV-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.1 V ~ 4 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 20-HTSSOP-B |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 20-VSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BD8157EFV-E2 |
| Descripción ampliada: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver PMIC 20-HTSSOP-B |
| Descripción: | IC POWER SUP 1-CH HTSSOP-B20 |
| Suministro de corriente: | 1.2mA |
| aplicaciones: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BD8157EFV-E2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog