Comprar BD7602GUL-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BD7602GUL-E2
- Número de pieza:
- BD7602GUL-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC PWR MGMT NFC LSI 50VCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15357 Pieces
- Ficha de datos:
- BD7602GUL-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BD7602GUL-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BD7602GUL-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Salida de voltaje -: | 3V, 2.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Paquete del dispositivo: | 9-VCSP50L1C (1.6x1.6) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 9-UFBGA, CSPBGA |
| Otros nombres: | BD7602GUL-E2TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -35°C ~ 85°C |
| Número de salidas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BD7602GUL-E2 |
| Descripción ampliada: | - LDO, NFC Voltage Regulator IC 2 Output 9-VCSP50L1C (1.6x1.6) |
| Descripción: | IC PWR MGMT NFC LSI 50VCSP |
| aplicaciones: | LDO, NFC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BD7602GUL-E2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers