Comprar BD3826FS-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BD3826FS-E2
- Número de pieza:
- BD3826FS-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16438 Pieces
- Ficha de datos:
- BD3826FS-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BD3826FS-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BD3826FS-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 32-SSOPA |
| Presupuesto: | 3 x 8:2, 3 x 4:2, 3 x 12:2 |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Otros nombres: | BD3826FSE2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| número de canales: | 3 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BD3826FS-E2 |
| Interfaz: | Serial |
| Función: | Audio Switch |
| Descripción ampliada: | Audio Audio Switch 3 Channel 32-SSOPA |
| Descripción: | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP |
| aplicaciones: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BD3826FS-E2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
STA308A13TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | Investigación |
 |
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | Investigación |
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | Investigación |
 |
BD3825FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP | Investigación |
 |
ZL38005QCG1 | Microsemi Corporation | IC VOICE PROCESSOR 100LQFP | Investigación |
|
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog