Comprar BCR583E6327HTSA1 con BYCHPS
Compre con garantía
BCR583E6327HTSA1
- Número de pieza:
- BCR583E6327HTSA1
- Descripción:
- TRANS PREBIAS PNP 0.33W SOT23-3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13224 Pieces
- Ficha de datos:
- BCR583E6327HTSA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BCR583E6327HTSA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BCR583E6327HTSA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 50V |
|---|---|
| VCE de saturación (Max) @ Ib, Ic: | 300mV @ 2.5mA, 50mA |
| Tipo de transistor: | PNP - Pre-Biased |
| Paquete del dispositivo: | PG-SOT23-3 |
| Serie: | - |
| Resistencia - Emisor Base (R2) (Ohms): | 10k |
| Resistencia - Base (R1) (Ohms): | 10k |
| Potencia - Max: | 330mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Otros nombres: | BCR 583 E6327 BCR 583 E6327-ND BCR 583 E6327TR-ND BCR583E6327 BCR583E6327BTSA1 BCR583E6327XT SP000012278 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BCR583E6327HTSA1 |
| Frecuencia - Transición: | 150MHz |
| Descripción ampliada: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) PNP - Pre-Biased 50V 500mA 150MHz 330mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Descripción: | TRANS PREBIAS PNP 0.33W SOT23-3 |
| DC ganancia de corriente (HFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 50mA, 5V |
| Corriente - corte del colector (Max): | 100nA (ICBO) |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BCR583E6327HTSA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers