Comprar BB639CE7908HTSA1 con BYCHPS
Compre con garantía
BB639CE7908HTSA1
- Número de pieza:
- BB639CE7908HTSA1
- Descripción:
- DIODE VARIABLE 30V 20MA SOD-323
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19924 Pieces
- Ficha de datos:
- BB639CE7908HTSA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BB639CE7908HTSA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BB639CE7908HTSA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - inversa de pico (máxima): | 30V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | PG-SOD323-2 |
| Serie: | - |
| Q Vr, F: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-76, SOD-323 |
| Otros nombres: | BB 639C E7908 BB 639C E7908-ND BB639CE7908BTSA1 SP000010398 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BB639CE7908HTSA1 |
| Descripción ampliada: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| Tipo de diodo: | Single |
| Descripción: | DIODE VARIABLE 30V 20MA SOD-323 |
| Relación de capacitancia Condición: | C1/C28 |
| relación de capacidades: | 15.3 |
| Capacitancia Vr, F: | 2.75pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BB639CE7908HTSA1
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BB639CE7904HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 | Investigación |
 |
SMV2204-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | Investigación |
|
BB639E7908 | Infineon Technologies | DIODE VARACTOR 30V SOD-323 | Investigación |
|
BB639E7904HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SOD-323 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers