Comprar BB187,135 con BYCHPS
Compre con garantía
BB187,135
- Número de pieza:
- BB187,135
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descripción:
- DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18389 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.BB187,135.pdf2.BB187,135.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BB187,135, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BB187,135 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - inversa de pico (máxima): | 32V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SOD-523 |
| Serie: | - |
| Q Vr, F: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SC-79, SOD-523 |
| Otros nombres: | 934055720135 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BB187,135 |
| Descripción ampliada: | Varactor Single 32V Surface Mount SOD-523 |
| Tipo de diodo: | Single |
| Descripción: | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 |
| Relación de capacitancia Condición: | C2/C25 |
| relación de capacidades: | 11 |
| Capacitancia Vr, F: | 2.92pF @ 25V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BB187,135
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BB187,315 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Investigación |
|
BB187,115 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Investigación |
 |
BB187LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD882 | Investigación |
|
BB187,335 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers