Comprar BAS7002LE6327XTMA1 con BYCHPS
Compre con garantía
BAS7002LE6327XTMA1
- Número de pieza:
- BAS7002LE6327XTMA1
- Descripción:
- DIODE SCHOTTKY 70V 70MA TSLP-2
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16437 Pieces
- Ficha de datos:
- BAS7002LE6327XTMA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BAS7002LE6327XTMA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BAS7002LE6327XTMA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1V @ 15mA |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 70V |
| Paquete del dispositivo: | PG-TSLP-2 |
| Velocidad: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 100ps |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SOD-882 |
| Otros nombres: | BAS 70-02L E6327 BAS 70-02L E6327-ND BAS7002LE6327XT SP000013550 |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BAS7002LE6327XTMA1 |
| Descripción ampliada: | Diode Schottky 70V 70mA (DC) Surface Mount PG-TSLP-2 |
| Tipo de diodo: | Schottky |
| Descripción: | DIODE SCHOTTKY 70V 70MA TSLP-2 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 100nA @ 50V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 70mA (DC) |
| Capacitancia Vr, F: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BAS7002LE6327XTMA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers