Comprar BAS16SE6327BTSA1 con BYCHPS
Compre con garantía
BAS16SE6327BTSA1
- Número de pieza:
- BAS16SE6327BTSA1
- Descripción:
- DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12756 Pieces
- Ficha de datos:
- BAS16SE6327BTSA1.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BAS16SE6327BTSA1, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BAS16SE6327BTSA1 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 80V |
| Paquete del dispositivo: | PG-SOT363-6 |
| Velocidad: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 4ns |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Otros nombres: | BAS 16S E6327 BAS 16S E6327-ND BAS16SE6327XT SP000010200 |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | 150°C (Max) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BAS16SE6327BTSA1 |
| Descripción ampliada: | Diode Array 3 Independent Standard 80V 200mA (DC) Surface Mount 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Tipo de diodo: | Standard |
| configuración de diodo: | 3 Independent |
| Descripción: | DIODE ARRAY GP 80V 200MA SOT363 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 1µA @ 75V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 200mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BAS16SE6327BTSA1
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers