Comprar B78108E1222K000 con BYCHPS
Compre con garantía
B78108E1222K000
- Número de pieza:
- B78108E1222K000
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- FIXED IND 2.2UH 3.4A 57 MOHM TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14373 Pieces
- Ficha de datos:
- B78108E1222K000.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B78108E1222K000, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B78108E1222K000 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Paquete del dispositivo: | Axial |
| Tamaño / Medidas: | 0.157" Dia x 0.374" L (4.00mm x 9.50mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | BC+ |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 50 @ 7.96MHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Axial |
| Otros nombres: | 495-6939-2 B78108E1222K B78108E1222KV3 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ferrite |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | B78108E1222K000 |
| Inductancia: | 2.2µH |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Frecuencia - Prueba: | 1MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 150MHz |
| Descripción ampliada: | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.4A 57 mOhm Max Axial |
| Descripción: | FIXED IND 2.2UH 3.4A 57 MOHM TH |
| Resistencia de CC (DCR): | 57 mOhm Max |
| Valoración actual: | 3.4A |
| Corriente - Saturación: | 4A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B78108E1222K000
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers