Comprar B59960C80A70 con BYCHPS
Compre con garantía
B59960C80A70
- Número de pieza:
- B59960C80A70
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- PTC RESETTABLE 130MA 63V RAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19803 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.B59960C80A70.pdf2.B59960C80A70.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B59960C80A70, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B59960C80A70 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 80V |
|---|---|
| Tipo: | Ceramic |
| Tiempo de disparo: | - |
| Espesor (máx): | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.433" Dia x 0.138" W (11.00mm x 3.50mm) |
| Serie: | - |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | - |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | - |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | 5.6 Ohm |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Otros nombres: | 495-75892 B59960C 80A 70 B59960C0080A070 B59960C0080A070-ND B59960C80A70-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | B59960C80A70 |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.571" (14.50mm) |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 80V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descripción: | PTC RESETTABLE 130MA 63V RAD |
| Corriente - Trip (Es): | 265mA |
| Corriente - Max: | 4.3A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 130mA |
| aprobaciones: | UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B59960C80A70
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers