Comprar B39162B7840C710S9 con BYCHPS
Compre con garantía
B39162B7840C710S9
- Número de pieza:
- B39162B7840C710S9
- Fabricante:
- Epcos / RF360
- Descripción:
- FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15226 Pieces
- Ficha de datos:
- B39162B7840C710S9.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B39162B7840C710S9, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B39162B7840C710S9 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tamaño / Medidas: | 0.079" L x 0.055" W (2.00mm x 1.40mm) |
|---|---|
| Serie: | B7840 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | 5-SMD, No Lead |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | B39162B7840C710S9 |
| Pérdida de inserción: | 1.2dB |
| Altura (Max): | 0.027" (0.68mm) |
| Frecuencia - Centro: | 1.57542GHz |
| Descripción: | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD |
| Ancho de banda: | 2MHz |
| aplicaciones: | GPS |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B39162B7840C710S9
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B39162B7840C710A3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | Investigación |
|
B39162B7840C710S3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | Investigación |
 |
B39162B7840C710 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | Investigación |
|
B39162B7839K410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | Investigación |
|
B39162B7725B610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 1.57542GHZ LOWLOSS SMD | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers