Comprar B32774D0205K189 con BYCHPS
Compre con garantía
B32774D0205K189
- Número de pieza:
- B32774D0205K189
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 2UF 10% 1.1KVDC RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15819 Pieces
- Ficha de datos:
- B32774D0205K189.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B32774D0205K189, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B32774D0205K189 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | - |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 1.240" L x 0.492" W (31.50mm x 12.50mm) |
| Serie: | B32774 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | B32774D 205K189 B32774D205K189 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B32774D0205K189 |
| Separación de terminales: | 1.083" (27.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.846" (21.50mm) |
| Caracteristicas: | Long Life |
| Descripción ampliada: | 2µF ±10% Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 26.3 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 2UF 10% 1.1KVDC RADIAL |
| Capacidad: | 2µF |
| aplicaciones: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B32774D0205K189
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B32774P8105K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1UF 10% 840VDC RADIAL | Investigación |
 |
B32774D8126J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 12UF 5% 800VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D0205K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Investigación |
 |
B32774D8505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 800VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D4685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 450VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774P6155K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774P6475K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 630VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D4505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 450VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D0705K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 7UF 10% 1.1KVDC RADIAL | Investigación |
|
B32774P7155K000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 700VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D1155K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.5UF 10% 1.3KVDC RAD | Investigación |
|
B32774D8505J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 800VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D1505J000 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 1.3KVDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D505J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 5% 1.1KVDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D8305K189 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3UF 10% 800VDC RADIAL | Investigación |
|
B32774D1505K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5UF 10% 1.3KVDC RADIAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers