Comprar B32641B0103J con BYCHPS
Compre con garantía
B32641B0103J
- Número de pieza:
- B32641B0103J
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 10000PF 5% 1KVDC RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14402 Pieces
- Ficha de datos:
- B32641B0103J.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B32641B0103J, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B32641B0103J por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 600V |
| Tolerancia: | ±5% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
| Serie: | B32641B |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 495-7120 B32641B 103J B32641B0103J000 B32641B103J |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 100°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B32641B0103J |
| Separación de terminales: | 0.394" (10.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.433" (11.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 10000pF ±5% Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 10000PF 5% 1KVDC RADIAL |
| Capacidad: | 10000pF |
| aplicaciones: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B32641B0103J
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B32641B0153J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
 |
B32642B6473J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 5% 630VDC RAD | Investigación |
 |
B32642B0333J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
|
B32641B0183J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.018UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
 |
B32642B0683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
 |
B32642B6823J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.082UF 5% 630VDC RAD | Investigación |
 |
B32642B0183J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.018UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
 |
B32642B0473J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
|
B32642B6223J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 630VDC RAD | Investigación |
|
B32642B0153J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
|
B32642B6104J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 5% 630VDC RADIAL | Investigación |
|
B32642B6333J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 5% 630VDC RAD | Investigación |
|
B32642B6683J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 5% 630VDC RAD | Investigación |
|
B32642B0273J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
 |
B32642B0223J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 5% 1KVDC RADIAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers