Comprar B25620C0757K881 con BYCHPS
Compre con garantía
B25620C0757K881
- Número de pieza:
- B25620C0757K881
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 750UF 10% 900VDC SCREW
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12310 Pieces
- Ficha de datos:
- B25620C0757K881.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B25620C0757K881, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B25620C0757K881 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 900V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | - |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | Screw Terminals |
| Tamaño / Medidas: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Serie: | B2562 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Otros nombres: | 495-7227 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | B25620C0757K881 |
| Separación de terminales: | 1.969" (50.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 7.126" (181.00mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 750µF ±10% Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Screw Terminals |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 1.1 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 750UF 10% 900VDC SCREW |
| Capacidad: | 750µF |
| aplicaciones: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B25620C0757K881
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers