Comprar B07D992BE2-0132 con BYCHPS
Compre con garantía
B07D992BE2-0132
- Número de pieza:
- B07D992BE2-0132
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 120V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17733 Pieces
- Ficha de datos:
- B07D992BE2-0132.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B07D992BE2-0132, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B07D992BE2-0132 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 65 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 7.7 VDC |
| Estilo de terminación: | Solder Hook |
| Tensión de conmutación: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Serie: | Military, MIL-R-5757/23, 07, CII |
| Tiempo de liberación: | 15ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 1122-1018 1122-1018-MIL 1617005-6 A101569 A101569-ND B07D992BE20132 M5757/23-027 |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 125°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 15ms |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 27 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | B07D992BE2-0132 |
| Caracteristicas: | Sealed - Hermetically |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 120VDC Coil Chassis Mount |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 120V |
| Clasificación de contacto (actual): | 10A |
| material de los contactos: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formulario de contacto: | DPDT (2 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 120VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistencia de la bobina: | 7.6 kOhms |
| Potencia de la bobina: | 1.9 W |
| corriente de la bobina: | 15.8mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B07D992BE2-0132
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers