Comprar AXLH471P063ED con BYCHPS
Compre con garantía
AXLH471P063ED
- Número de pieza:
- AXLH471P063ED
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descripción:
- CAP ALUM 470UF 63V AXIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12436 Pieces
- Ficha de datos:
- AXLH471P063ED.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AXLH471P063ED, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AXLH471P063ED por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 63V |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +30% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.787" Dia x 1.063" L (20.00mm x 27.00mm) |
| Serie: | AXLH |
| corriente de rizado: | 1.925A @ 100Hz |
| Polarización: | Polar |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 24 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AXLH471P063ED |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 150°C |
| Separación de terminales: | - |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Descripción ampliada: | 470µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 125 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 150°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 125 mOhm @ 100Hz |
| Descripción: | CAP ALUM 470UF 63V AXIAL |
| Capacidad: | 470µF |
| aplicaciones: | High Temperature Reflow |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AXLH471P063ED
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers