Comprar AUIRS2123S con BYCHPS
Compre con garantía
AUIRS2123S
- Número de pieza:
- AUIRS2123S
- Descripción:
- IC DRIVER HIGH SIDE 600V 8SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13202 Pieces
- Ficha de datos:
- AUIRS2123S.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AUIRS2123S, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AUIRS2123S por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 10 V ~ 20 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100 |
| Tiempo de subida / bajada (típico): | 80ns, 80ns |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Otros nombres: | SP001512204 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| estilo de la llave: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | AUIRS2123S |
| Tensión lógica - VIL, VIH: | - |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| High Voltage - Máx (Bootstrap): | 600V |
| Tipo de Puerta: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| Descripción ampliada: | High-Side Gate Driver IC Non-Inverting 8-SOIC |
| Configuración impulsada: | High-Side |
| Descripción: | IC DRIVER HIGH SIDE 600V 8SOIC |
| Corriente - Pico de salida (fuente, fregadero): | 500mA, 500mA |
| Corriente de carga: | Single |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AUIRS2123S
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers