Comprar ATCC-211A-016-106M-T con BYCHPS
Compre con garantía
ATCC-211A-016-106M-T
- Número de pieza:
- ATCC-211A-016-106M-T
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descripción:
- TANT CAP 10.0UF 16.0V 20%
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15199 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.ATCC-211A-016-106M-T.pdf2.ATCC-211A-016-106M-T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ATCC-211A-016-106M-T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ATCC-211A-016-106M-T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 16V |
|---|---|
| Tipo: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | ATCC-211 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1206 (3216 Metric) |
| Otros nombres: | ATCC-211A-016-106M-T-ND ATCC-211A-016-106M-TTR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | A |
| Número de pieza del fabricante: | ATCC-211A-016-106M-T |
| Curso de la vida @ temp.: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.071" (1.80mm) |
| Caracteristicas: | General Purpose |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 10µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 7 Ohm |
| Descripción: | TANT CAP 10.0UF 16.0V 20% |
| Capacidad: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ATCC-211A-016-106M-T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers