Comprar ASPI-7318-2R2M-T con BYCHPS
Compre con garantía
ASPI-7318-2R2M-T
- Número de pieza:
- ASPI-7318-2R2M-T
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descripción:
- FIXED IND 2.2UH 8A 20 MOHM SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18123 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.ASPI-7318-2R2M-T.pdf2.ASPI-7318-2R2M-T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ASPI-7318-2R2M-T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ASPI-7318-2R2M-T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.287" L x 0.268" W (7.30mm x 6.80mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | ASPI-7318 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | ASPI-7318-2R2M-T-ND ASPI-7318-2R2M-TTR ASPI73182R2MT |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ferrite |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ASPI-7318-2R2M-T |
| Inductancia: | 2.2µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.118" (3.00mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 200kHz |
| Frequency - Self Resonant: | - |
| Descripción ampliada: | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 8A 20 mOhm Max Nonstandard |
| Descripción: | FIXED IND 2.2UH 8A 20 MOHM SMD |
| Resistencia de CC (DCR): | 20 mOhm Max |
| Valoración actual: | 8A |
| Corriente - Saturación: | 12A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ASPI-7318-2R2M-T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers