Comprar ASPI-0310FS-3R3M-T2 con BYCHPS
Compre con garantía
ASPI-0310FS-3R3M-T2
- Número de pieza:
- ASPI-0310FS-3R3M-T2
- Fabricante:
- Abracon Corporation
- Descripción:
- FIXED IND 3.3UH 1.8A 130 MOHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17467 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.ASPI-0310FS-3R3M-T2.pdf2.ASPI-0310FS-3R3M-T2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ASPI-0310FS-3R3M-T2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ASPI-0310FS-3R3M-T2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| blindaje: | Shielded |
| Serie: | ASPI-0310FS |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | 535-10705-2 ASPI-0310FS-3R3M-T4 ASPI0310FS3R3MT2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 120°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ferrite |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ASPI-0310FS-3R3M-T2 |
| Inductancia: | 3.3µH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.039" (1.00mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 100kHz |
| Frequency - Self Resonant: | - |
| Descripción ampliada: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 130 mOhm Nonstandard |
| Descripción: | FIXED IND 3.3UH 1.8A 130 MOHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 130 mOhm |
| Valoración actual: | 1.8A |
| Corriente - Saturación: | 1.05A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ASPI-0310FS-3R3M-T2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers