Comprar AS7C513B-12TCN con BYCHPS
Compre con garantía
AS7C513B-12TCN
- Número de pieza:
- AS7C513B-12TCN
- Fabricante:
- Alliance Memory, Inc.
- Descripción:
- IC SRAM 512KBIT 12NS 44TSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13768 Pieces
- Ficha de datos:
- AS7C513B-12TCN.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AS7C513B-12TCN, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AS7C513B-12TCN por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 44-TSOP2 (10.2x18.4) |
| Velocidad: | 12ns |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memoria: | Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 512Kb (32K x 16) |
| Formato de memoria: | SRAM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AS7C513B-12TCN |
| Interfaz: | Parallel |
| Descripción: | IC SRAM 512KBIT 12NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AS7C513B-12TCN
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
AS7C513B-15JCN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 15NS 44SOJ | Investigación |
 |
AS7C513B-15TCN | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 15NS 44TSOP | Investigación |
|
AS7C513B-12TCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 12NS 44TSOP | Investigación |
|
AS7C513B-15TCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 15NS 44TSOP | Investigación |
|
AS7C513B-15JCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SRAM 512KBIT 15NS 44SOJ | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog