Comprar AQ137M3R0BA1ME con BYCHPS
Compre con garantía
AQ137M3R0BA1ME
- Número de pieza:
- AQ137M3R0BA1ME
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descripción:
- CAP CER 3PF 500V 1111
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19520 Pieces
- Ficha de datos:
- AQ137M3R0BA1ME.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AQ137M3R0BA1ME, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AQ137M3R0BA1ME por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 500V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.1pF |
| Espesor (máx): | 0.102" (2.59mm) |
| Coeficiente de temperatura: | M |
| Tamaño / Medidas: | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
| Serie: | AQ |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1111 (2828 Metric) |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount, MLCC |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | AQ137M3R0BA1ME |
| Estilo plomo: | - |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | High Q, Low Loss |
| Descripción ampliada: | 3pF ±0.1pF 500V Ceramic Capacitor M 1111 (2828 Metric) |
| Descripción: | CAP CER 3PF 500V 1111 |
| Capacidad: | 3pF |
| aplicaciones: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AQ137M3R0BA1ME
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog