Comprar APXC6R3ARA101ME60G con BYCHPS
Compre con garantía
APXC6R3ARA101ME60G
- Número de pieza:
- APXC6R3ARA101ME60G
- Fabricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descripción:
- CAP ALUM POLY 100UF 20% 6.3V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16965 Pieces
- Ficha de datos:
- APXC6R3ARA101ME60G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para APXC6R3ARA101ME60G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para APXC6R3ARA101ME60G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 6.3V |
|---|---|
| Tipo: | Polymer |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) |
| Tamaño / Medidas: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Serie: | NPCAP™-PXC |
| Corriente de ondulación - baja frecuencia: | - |
| Corriente de ondulación - alta frecuencia: | 1.78A @ 100kHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can - SMD |
| Otros nombres: | 565-3136-2 PXC6.3VC101ME60TP |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | APXC6R3ARA101ME60G |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| Separación de terminales: | - |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.224" (5.70mm) |
| Descripción ampliada: | 100µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 35 mOhm 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 35 mOhm |
| Descripción: | CAP ALUM POLY 100UF 20% 6.3V SMD |
| Capacidad: | 100µF |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de APXC6R3ARA101ME60G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers