Comprar APTM50H14FT3G con BYCHPS
Compre con garantía
APTM50H14FT3G
- Número de pieza:
- APTM50H14FT3G
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- MOSFET 4N-CH 500V 26A SP3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18544 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.APTM50H14FT3G.pdf2.APTM50H14FT3G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para APTM50H14FT3G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para APTM50H14FT3G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| VGS (th) (Max) @Id: | 5V @ 1mA |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SP3 |
| Serie: | - |
| RDS (Max) @Id, Vgs: | 168 mOhm @ 13A, 10V |
| Potencia - Max: | 208W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | SP3 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | APTM50H14FT3G |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 3259pF @ 25V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 72nC @ 10V |
| Tipo FET: | 4 N-Channel (H-Bridge) |
| Característica de FET: | Standard |
| Descripción ampliada: | Mosfet Array 4 N-Channel (H-Bridge) 500V 26A 208W Chassis Mount SP3 |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 500V |
| Descripción: | MOSFET 4N-CH 500V 26A SP3 |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 26A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de APTM50H14FT3G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers