Comprar APTGLQ100A120T3AG con BYCHPS
Compre con garantía
APTGLQ100A120T3AG
- Número de pieza:
- APTGLQ100A120T3AG
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- PWR MOD IGBT4 1200V 185A SP3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18507 Pieces
- Ficha de datos:
- APTGLQ100A120T3AG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para APTGLQ100A120T3AG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para APTGLQ100A120T3AG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 100A |
| Paquete del dispositivo: | SP3 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 650W |
| Paquete / Cubierta: | SP3 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| termistor NTC: | Yes |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | APTGLQ100A120T3AG |
| Capacitancia de entrada (CIES) @ Vce: | 6.15nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench Field Stop |
| Descripción ampliada: | IGBT Module Trench Field Stop Half Bridge 1200V 185A 650W Through Hole SP3 |
| Descripción: | PWR MOD IGBT4 1200V 185A SP3 |
| Corriente - corte del colector (Max): | 50µA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 185A |
| Configuración: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de APTGLQ100A120T3AG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers