Comprar AP7332-2833FM-7 con BYCHPS
Compre con garantía
AP7332-2833FM-7
- Número de pieza:
- AP7332-2833FM-7
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- IC REG LDO 2.8V/3.3V DFN2018-6
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12868 Pieces
- Ficha de datos:
- AP7332-2833FM-7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AP7332-2833FM-7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AP7332-2833FM-7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Salida de voltaje -: | 2.8V, 3.3V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 2 V ~ 6 V |
| Voltaje - Exclusión (típico): | 0.25V @ 300mA |
| Paquete del dispositivo: | 6-DFN2018 (2.0x1.8) |
| Serie: | - |
| Topología de regulador: | Positive Fixed |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 6-UFDFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | AP7332-2833FM-7DI |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Cantidad de reguladores: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AP7332-2833FM-7 |
| Descripción ampliada: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 2.8V, 3.3V 300mA 6-DFN2018 (2.0x1.8) |
| Descripción: | IC REG LDO 2.8V/3.3V DFN2018-6 |
| Corriente - Salida: | 300mA |
| Corriente - Límite (Min): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AP7332-2833FM-7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers