Comprar AOZ1360DIL con BYCHPS
Compre con garantía
AOZ1360DIL
- Número de pieza:
- AOZ1360DIL
- Fabricante:
- Alpha and Omega Semiconductor, Inc.
- Descripción:
- IC LOAD SW HI-SIDE CC 10DFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16066 Pieces
- Ficha de datos:
- AOZ1360DIL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AOZ1360DIL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AOZ1360DIL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 5.5 V ~ 28 V |
| Tipo de interruptor: | General Purpose |
| Paquete del dispositivo: | 10-DFN (4x4) |
| Serie: | - |
| Rds On (Tipo): | 22 mOhm |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:1 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 10-WDFN Exposed Pad |
| Tipo de salida: | P-Channel |
| Configuración de salida: | High Side |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AOZ1360DIL |
| Interfaz: | On/Off |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Caracteristicas: | Slew Rate Controlled |
| Protección contra fallos: | Current Limiting (Adjustable), Over Temperature, UVLO |
| Descripción: | IC LOAD SW HI-SIDE CC 10DFN |
| Corriente - Salida (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AOZ1360DIL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers