Comprar AORN2-1AT5 con BYCHPS
Compre con garantía
AORN2-1AT5
- Número de pieza:
- AORN2-1AT5
- Fabricante:
- Vishay / Thin Film
- Descripción:
- RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18281 Pieces
- Ficha de datos:
- AORN2-1AT5.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AORN2-1AT5, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AORN2-1AT5 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±25ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | 8-SOIC |
| Tamaño / Medidas: | 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) |
| Serie: | AORN |
| Resistencia (ohmios): | 5k, 10k |
| Potencia por elemento: | 100mW |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Otros nombres: | 764-1154-6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 155°C |
| Número de resistencias: | 4 |
| Número de pins: | 8 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AORN2-1AT5 |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.068" (1.73mm) |
| Descripción ampliada: | 5k, 10k Ohm ±0.1% 100mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±25ppm/°C 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Descripción: | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC |
| Tipo de circuito: | Voltage Divider |
| aplicaciones: | Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AORN2-1AT5
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers