Comprar AM3352-SOM con BYCHPS
Compre con garantía
AM3352-SOM
- Número de pieza:
- AM3352-SOM
- Fabricante:
- Olimex
- Descripción:
- SYSTEM ON MODULE SITARA A8
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15177 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.AM3352-SOM.pdf2.AM3352-SOM.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AM3352-SOM, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AM3352-SOM por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Velocidad: | 1.0GHz |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 2.4" x 1.5" (61mm x 38mm) |
| Serie: | - |
| Tamaño de RAM: | 512MB |
| Otros nombres: | 1188-1143 |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / Tipo de placa: | MPU Core |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AM3352-SOM |
| Tamaño de flash: | - |
| Descripción ampliada: | - Embedded Module ARM® Cortex®-A8 1.0GHz 512MB |
| Descripción: | SYSTEM ON MODULE SITARA A8 |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-A8 |
| Tipo de conector: | 4 connectors × 40 pin @ 0.05" step |
| Co-procesador: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AM3352-SOM
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
100-1221-3 | Bluetechnix GmbH | CORE MOD CM-BF537E 600MHZ CONN | Investigación |
 |
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Investigación |
 |
SOMOMAP3503-10-1672IFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3503 | Investigación |
 |
DC-ME-01T-MF-VS | Digi International | MOD ME 8MB SDRAM 2MB FLASH | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers