Comprar AGRF700-2 con BYCHPS
Compre con garantía
AGRF700-2
- Número de pieza:
- AGRF700-2
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descripción:
- POLYSWITCH PTC RESET 7A HLD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13220 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.AGRF700-2.pdf2.AGRF700-2.pdf3.AGRF700-2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AGRF700-2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AGRF700-2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Max: | 16V |
|---|---|
| Tipo: | Polymeric |
| Tiempo de disparo: | 4s |
| Espesor (máx): | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.441" L x 0.118" W (11.20mm x 3.00mm) |
| Serie: | PolySwitch®, AGRF |
| Resistencia - Pos. Viaje (R1) (Max): | 20 mOhm |
| Resistencia - Inicial (Ri) (Min): | 6.6 mOhm |
| Resistencia - 25 ° C (típico): | - |
| calificaciones: | AEC-Q200 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Disc |
| Otros nombres: | AGRF700-2HF RF3281-000 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AGRF700-2 |
| Separación de terminales: | 0.199" (5.05mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.827" (21.00mm) |
| Descripción ampliada: | PTC Resettable Fuse 16V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Descripción: | POLYSWITCH PTC RESET 7A HLD |
| Corriente - Trip (Es): | 13.2A |
| Corriente - Max: | 100A |
| Corriente - Hold (Ih) (Max): | 7A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AGRF700-2
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers