Comprar AGQ21TA09Z con BYCHPS
Compre con garantía
AGQ21TA09Z
- Número de pieza:
- AGQ21TA09Z
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 9V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13064 Pieces
- Ficha de datos:
- AGQ21TA09Z.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AGQ21TA09Z, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AGQ21TA09Z por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Activar Voltaje (Max): | 6.75 VDC |
|---|---|
| Voltaje de apagado (Min): | 0.9 VDC |
| Estilo de terminación: | Gull Wing |
| Tensión de conmutación: | 125VAC, 110VDC - Max |
| Serie: | AGQ TH |
| Tiempo de liberación: | 4ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Tiempo de funcionamiento: | 4ms |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 24 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AGQ21TA09Z |
| Caracteristicas: | 3.5A Inrush |
| Descripción ampliada: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Descripción: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 9V |
| Clasificación de contacto (actual): | 2A |
| material de los contactos: | Silver Nickel (AgNi), Gold (Au) |
| Formulario de contacto: | DPDT (2 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 9VDC |
| Tipo de bobina: | Latching, Single Coil |
| Resistencia de la bobina: | 810 Ohms |
| Potencia de la bobina: | 100 mW |
| corriente de la bobina: | 11.1mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AGQ21TA09Z
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers