Comprar AFE0064IPBKR con BYCHPS
Compre con garantía
AFE0064IPBKR
- Número de pieza:
- AFE0064IPBKR
- Fabricante:
- Descripción:
- IC ANLG FRONT-END 64CH 128LQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15293 Pieces
- Ficha de datos:
- AFE0064IPBKR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AFE0064IPBKR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AFE0064IPBKR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - fuente, Digital: | 3.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Voltaje - fuente, analógico: | 3.2 V ~ 3.6 V |
| Paquete del dispositivo: | 128-LQFP (14x14) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | 175mW |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 128-LQFP |
| número de canales: | 64 |
| Número de bits: | 16 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AFE0064IPBKR |
| Descripción ampliada: | 64 Channel AFE 16 Bit 175mW 128-LQFP (14x14) |
| Descripción: | IC ANLG FRONT-END 64CH 128LQFP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AFE0064IPBKR
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
|
AFE0064IPBK | Texas Instruments | IC ANLG FRONT-END 64CH 128LQFP | Investigación |
|
LMP90098MHX/NOPB | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 214.6SPS 28TSSOP | Investigación |
 |
WM8232GEFL/RV | Cirrus Logic Inc. | IC AFE 16BIT 3CH 35MSPS | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers