Comprar ADSP-21060CZ-133 con BYCHPS
Compre con garantía
ADSP-21060CZ-133
- Número de pieza:
- ADSP-21060CZ-133
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC DSP CONTROLLER 32BIT 240CQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12401 Pieces
- Ficha de datos:
- ADSP-21060CZ-133.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADSP-21060CZ-133, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADSP-21060CZ-133 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - I / O: | 5.00V |
|---|---|
| Tensión - Core: | 5.00V |
| Tipo: | Floating Point |
| Paquete del dispositivo: | 240-CQFP (32x32) |
| Serie: | SHARC® |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 240-BFCQFP Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C (TC) |
| On-chip de memoria RAM: | 512kB |
| Memoria no volátil: | External |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | ADSP-21060CZ-133 |
| Interfaz: | Host Interface, Link Port, Serial Port |
| Descripción: | IC DSP CONTROLLER 32BIT 240CQFP |
| Velocidad de reloj: | 33MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADSP-21060CZ-133
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers