Comprar ADP5070AREZ-R7 con BYCHPS
Compre con garantía
ADP5070AREZ-R7
- Número de pieza:
- ADP5070AREZ-R7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC REG BST SEPIC INV ADJ 20TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12937 Pieces
- Ficha de datos:
- ADP5070AREZ-R7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADP5070AREZ-R7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADP5070AREZ-R7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 0.8V, 1.6V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | ±39V |
| Tensión - Entrada (Min): | 2.85V |
| Tensión - Entrada (Max): | 15V |
| topología: | Boost, SEPIC |
| rectificador síncrono: | No |
| Paquete del dispositivo: | 20-TSSOP-EP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Tipo de salida: | Adjustable |
| Configuración de salida: | Positive and Negative (Dual Rail) |
| Otros nombres: | ADP5070AREZ-R7DKR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de salidas: | 2 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ADP5070AREZ-R7 |
| Función: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 1.2MHz, 2.4MHz |
| Descripción ampliada: | Boost, SEPIC Switching Regulator IC Positive and Negative (Dual Rail) Adjustable 0.8V, 1.6V 2 Output 600mA, 1A 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Descripción: | IC REG BST SEPIC INV ADJ 20TSSOP |
| Corriente - Salida: | 600mA, 1A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADP5070AREZ-R7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers