Comprar ADP2105ACPZ-1.8-R7 con BYCHPS
Compre con garantía
ADP2105ACPZ-1.8-R7
- Número de pieza:
- ADP2105ACPZ-1.8-R7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC REG BUCK 1.8V 1A SYNC 16LFCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19195 Pieces
- Ficha de datos:
- ADP2105ACPZ-1.8-R7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADP2105ACPZ-1.8-R7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADP2105ACPZ-1.8-R7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Salida (Min / Fijo): | 1.8V |
|---|---|
| Salida de voltaje - (Max): | - |
| Tensión - Entrada (Min): | 2.7V |
| Tensión - Entrada (Max): | 5.5V |
| topología: | Buck |
| rectificador síncrono: | Yes |
| Paquete del dispositivo: | 16-LFCSP-VQ (4x4) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 16-VQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de salida: | Fixed |
| Configuración de salida: | Positive |
| Otros nombres: | ADP2105ACPZ-1.8-R7DKR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 25 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ADP2105ACPZ-1.8-R7 |
| Función: | Step-Down |
| Frecuencia - Conmutación: | 1.2MHz |
| Descripción ampliada: | Buck Switching Regulator IC Positive Fixed 1.8V 1 Output 1A 16-VQFN Exposed Pad, CSP |
| Descripción: | IC REG BUCK 1.8V 1A SYNC 16LFCSP |
| Corriente - Salida: | 1A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADP2105ACPZ-1.8-R7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog