Comprar ADG733BRU-REEL con BYCHPS
Compre con garantía
ADG733BRU-REEL
- Número de pieza:
- ADG733BRU-REEL
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17292 Pieces
- Ficha de datos:
- ADG733BRU-REEL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADG733BRU-REEL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADG733BRU-REEL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | ±2.5V |
| Tiempo de conmutación (Ton, Toff) (máx.): | 21ns, 10ns (Typ) |
| Circuito de interruptores: | SPDT |
| Paquete del dispositivo: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| embalaje: | Original-Reel® |
| Paquete / Cubierta: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Otros nombres: | ADG733BRU-REELDKR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | 4.5 Ohm |
| Número de circuitos: | 3 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | 2:1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ADG733BRU-REEL |
| Descripción ampliada: | 3 Circuit IC Switch 2:1 4.5 Ohm 16-TSSOP |
| Descripción: | IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP |
| Corriente - Fuga (IS (apagado)) (Máx.): | 100pA |
| Crosstalk: | -67dB @ 1MHz |
| Inyección de Carga: | 5pC |
| Comparación de canal a canal (ΔRon): | - |
| Capacitancia del canal (CS (apagado), CD (apagado)): | 11pF |
| Ancho de banda de -3 dB: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADG733BRU-REEL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers