Comprar ADG508AKRZ-REEL con BYCHPS
Compre con garantía
ADG508AKRZ-REEL
- Número de pieza:
- ADG508AKRZ-REEL
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15130 Pieces
- Ficha de datos:
- ADG508AKRZ-REEL.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADG508AKRZ-REEL, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADG508AKRZ-REEL por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 10.8 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | ±10.8 V ~ 16.5 V |
| Tiempo de conmutación (Ton, Toff) (máx.): | 300ns, 300ns |
| Circuito de interruptores: | - |
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Otros nombres: | ADG508AKRZ-REEL-ND ADG508AKRZ-REELTR ADG508AKRZREEL |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | 300 Ohm |
| Número de circuitos: | 1 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | 8:1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ADG508AKRZ-REEL |
| Descripción ampliada: | 1 Circuit IC Switch 8:1 300 Ohm 16-SOIC |
| Descripción: | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC |
| Corriente - Fuga (IS (apagado)) (Máx.): | 1nA |
| Crosstalk: | - |
| Inyección de Carga: | 4pC |
| Comparación de canal a canal (ΔRon): | 15 Ohm |
| Capacitancia del canal (CS (apagado), CD (apagado)): | 5pF, 22pF |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADG508AKRZ-REEL
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers