Comprar ADCMP607BCPZ-WP con BYCHPS
Compre con garantía
ADCMP607BCPZ-WP
- Número de pieza:
- ADCMP607BCPZ-WP
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19023 Pieces
- Ficha de datos:
- ADCMP607BCPZ-WP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADCMP607BCPZ-WP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADCMP607BCPZ-WP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada (Max): | 5mV @ 2.5V |
| Tipo: | with Latch |
| Paquete del dispositivo: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Serie: | - |
| Retardo de propagación (Max): | 2.1ns |
| embalaje: | Tray - Waffle |
| Paquete / Cubierta: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de salida: | CML, Complementary, Rail-to-Rail |
| Otros nombres: | ADCMP607BCPZWP |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de elementos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | ADCMP607BCPZ-WP |
| Histéresis: | 100µV |
| Descripción ampliada: | Comparator with Latch CML, Complementary, Rail-to-Rail 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Descripción: | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| Corriente - Reposo (Máx): | 1.5mA |
| Corriente - Salida (Typ): | 50mA |
| Corriente - polarización de entrada (Max): | 5µA @ 2.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADCMP607BCPZ-WP
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog