Comprar ADCLK950BCPZ-REEL7 con BYCHPS
Compre con garantía
ADCLK950BCPZ-REEL7
- Número de pieza:
- ADCLK950BCPZ-REEL7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC CLK BUF 2:10 4.8GHZ 40LFCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12868 Pieces
- Ficha de datos:
- ADCLK950BCPZ-REEL7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADCLK950BCPZ-REEL7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADCLK950BCPZ-REEL7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| Tipo: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| Paquete del dispositivo: | 40-LFCSP-VQ (6x6) |
| Serie: | SiGe |
| Relación - Entrada: Salida: | 2:10 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Salida: | LVPECL |
| Otros nombres: | ADCLK950BCPZ-REEL7-ND ADCLK950BCPZ-REEL7TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 15 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ADCLK950BCPZ-REEL7 |
| Entrada: | CML, CMOS, LVDS, LVPECL |
| Frecuencia - Max: | 4.8GHz |
| Descripción ampliada: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 4.8GHz 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Diferencial - Entrada: salida: | Yes/Yes |
| Descripción: | IC CLK BUF 2:10 4.8GHZ 40LFCSP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADCLK950BCPZ-REEL7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers