Comprar AD9993BBCZ con BYCHPS
Compre con garantía
AD9993BBCZ
- Número de pieza:
- AD9993BBCZ
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18255 Pieces
- Ficha de datos:
- AD9993BBCZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AD9993BBCZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AD9993BBCZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | ADC, DAC |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 196-CSPBGA (12x12) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 196-LFBGA, CSPBGA |
| Tipo de salida: | LVDS |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AD9993BBCZ |
| Interfaz: | SPI |
| Tipo de entrada: | LVDS |
| Descripción: | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA |
| Suministro de corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AD9993BBCZ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9990BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | Investigación |
 |
AD9992BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | Investigación |
|
AD9990BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | Investigación |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | Investigación |
|
AD9992BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | Investigación |
 |
AD9991KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 56-LFCSP | Investigación |
 |
MCZ33784EFR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC | Investigación |
 |
RE46C119E16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16DIP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers