Comprar ACF321825-102-TD01 con BYCHPS
Compre con garantía
ACF321825-102-TD01
- Número de pieza:
- ACF321825-102-TD01
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descripción:
- FILTER LC(T) SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16133 Pieces
- Ficha de datos:
- ACF321825-102-TD01.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ACF321825-102-TD01, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ACF321825-102-TD01 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 20V |
|---|---|
| Valores: | - |
| Tipo: | Low Pass |
| Tecnología: | LC (T-Type) |
| Tamaño / Medidas: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Serie: | ACF |
| Resistencia - Canal (Ohms): | 0.15 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 1210 (3225 Metric), 3 PC Pad |
| Otros nombres: | 445-2066-2 ACF321825-102 ACF321825-102-T ACF321825-102TD01 ACF321825-102TD01-ND ACF321825102TD01 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 85°C |
| número de canales: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ACF321825-102-TD01 |
| Altura: | 0.079" (2.00mm) |
| Orden de filtro: | 3rd |
| Descripción ampliada: | LC (T-Type) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel 300mA 1210 (3225 Metric), 3 PC Pad |
| Protección ESD: | No |
| Descripción: | FILTER LC(T) SMD |
| Corriente: | 300mA |
| Centro / frecuencia de corte: | - |
| Valor de atenuación: | 25dB @ 80MHz ~ 140MHz |
| aplicaciones: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ACF321825-102-TD01
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers