Comprar AB3X2X4.5DY con BYCHPS
Compre con garantía
AB3X2X4.5DY
- Número de pieza:
- AB3X2X4.5DY
- Fabricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descripción:
- FERRITE CORE SOLID
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16558 Pieces
- Ficha de datos:
- AB3X2X4.5DY.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para AB3X2X4.5DY, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para AB3X2X4.5DY por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Round |
|---|---|
| Serie: | Amobeads® |
| calificaciones: | - |
| Dimensión exterior: | - |
| Otros nombres: | AB3X2X45DY |
| Tipo de montaje: | Free Hanging |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 9 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | AB3X2X4.5DY |
| Longitud: | - |
| Dimensión interna: | - |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Descripción ampliada: | Solid Free Hanging Ferrite Core |
| Diseño: | Solid |
| Descripción: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AB3X2X4.5DY
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
AB3X2X3W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Investigación |
 |
AB3X2X6W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Investigación |
 |
ZCAT2035-0930A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 100 OHM HINGED 9MM | Investigación |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Investigación |
 |
AB3X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | Investigación |
 |
28A3851-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM HINGED 13MM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog