Comprar A2F060M3E-FGG256 con BYCHPS
Compre con garantía
A2F060M3E-FGG256
- Número de pieza:
- A2F060M3E-FGG256
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16950 Pieces
- Ficha de datos:
- A2F060M3E-FGG256.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para A2F060M3E-FGG256, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para A2F060M3E-FGG256 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Paquete del dispositivo: | 256-FBGA (17x17) |
|---|---|
| Velocidad: | 80MHz |
| Serie: | SmartFusion® |
| Atributos primarios: | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| periféricos: | DMA, POR, WDT |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-LBGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de E / S: | MCU - 26, FPGA - 66 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | A2F060M3E-FGG256 |
| MCU RAM: | 16KB |
| MCU flash: | 128KB |
| Descripción ampliada: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 80MHz 256-FBGA (17x17) |
| Descripción: | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-M3 |
| conectividad: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Arquitectura: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de A2F060M3E-FGG256
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers