Comprar A1020-2R5105-AP con BYCHPS
Compre con garantía
A1020-2R5105-AP
- Número de pieza:
- A1020-2R5105-AP
- Fabricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descripción:
- CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 19168 Pieces
- Ficha de datos:
- A1020-2R5105-AP.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para A1020-2R5105-AP, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para A1020-2R5105-AP por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| Terminación: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Serie: | PowerStor A |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | A1020-2R5105-AP |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Separación de terminales: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.858" (21.80mm) |
| Descripción ampliada: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 90 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 90 mOhm |
| Descripción: | CAP 1F -20%, +80% 2.5V THRU HOLE |
| Capacidad: | 1F |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de A1020-2R5105-AP
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ019A333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 9V SMD | Investigación |
 |
A1020-2R5105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Investigación |
 |
EDLHW506D2R3R | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 50F 2.3V THROUGH HOLE | Investigación |
 |
DXJ-5R5H473U | Elna America | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Investigación |
|
A1020-2R5105 | Eaton | CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers