Comprar 89HP0604XZBABGI con BYCHPS
Compre con garantía
89HP0604XZBABGI
- Número de pieza:
- 89HP0604XZBABGI
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC REDRIVER I2C 4CH 100BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12652 Pieces
- Ficha de datos:
- 89HP0604XZBABGI.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 89HP0604XZBABGI, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 89HP0604XZBABGI por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | - |
|---|---|
| Tipo: | Buffer, ReDriver |
| Paquete del dispositivo: | 100-CABGA (9x9) |
| Acondicionamiento de señal: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 100-LFBGA |
| Salida: | 2-Wire Bus |
| Otros nombres: | IDT89HP0604XZBABGI IDT89HP0604XZBABGI-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| número de canales: | 4 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 89HP0604XZBABGI |
| Entrada: | 2-Wire Bus |
| Descripción ampliada: | Buffer, ReDriver 4 Channel 6.25Gbps 100-CABGA (9x9) |
| Descripción: | IC REDRIVER I2C 4CH 100BGA |
| Tiempo de retardo: | - |
| Velocidad de datos (máx.): | 6.25Gbps |
| Suministro de corriente: | - |
| Capacitancia - Entrada: | - |
| aplicaciones: | I²C |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 89HP0604XZBABGI
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers