Comprar 8869400000 con BYCHPS
Compre con garantía
8869400000
- Número de pieza:
- 8869400000
- Fabricante:
- Weidmuller
- Descripción:
- SCM-I 2CO
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- No aplicable / No aplicable
- Cantidad disponible:
- 14047 Pieces
- Ficha de datos:
- 8869400000.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para 8869400000, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para 8869400000 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Socket |
|---|---|
| Estilo de terminación: | Screw Terminal |
| Serie: | RCM |
| Número de posiciones: | 8 |
| Tipo de montaje: | DIN Rail |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | 8869400000 |
| Para uso con / Productos relacionados: | RCM Relays |
| Caracteristicas: | 2 Pole |
| Descripción ampliada: | Relay Socket DIN Rail |
| Descripción: | SCM-I 2CO |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 8869400000
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
8869480000 | Weidmuller | SRC-1 2CO N | Investigación |
 |
RSE116682 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/10 AMP, LC | Investigación |
|
RSE116687-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Investigación |
 |
8869460000 | Weidmuller | SCM-I MARKER | Investigación |
 |
8869470000 | Weidmuller | SRC-I 1CO | Investigación |
 |
8869420000 | Weidmuller | SCM-I 4CO | Investigación |
 |
8869430000 | Weidmuller | SCM-I 4CO P | Investigación |
 |
8869440000 | Weidmuller | SCM-I CLIP P | Investigación |
 |
8869450000 | Weidmuller | SCM-I CLIP M | Investigación |
 |
185403-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MODULAR RELAY HOLDER | Investigación |
 |
8869410000 | Weidmuller | SCM-I 3CO N | Investigación |
 |
8869490000 | Weidmuller | SRC-I 2CO | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers